Ø  半导体湿法刻蚀工艺中的关键组件设备，用于晶圆的固定、定位及旋转控制；

Ø  通过机械夹持或真空吸附技术将晶圆固定在指定位置，避免因液体流动或机械运动导致的偏移；

Ø  转速可调，通过控制旋转参数（如速度、加速度）适应不同刻蚀液黏度和反应需求，提升工艺重复性。